连日来，昆山高新区联合鑫创智能制造产业园内，苏州达蒙德半导体科技有限公司近1000平方米的新厂房里，装修声此起彼伏，一派热火朝天的景象。今年3月启动装修，预计7月收尾，这个斩获了“2025年度日内瓦专利发明展金奖”的超宽禁带半导体单晶金刚石材料项目将在这里正式投产。
项目快速落地的背后，藏着一场追“新”记。此前，为了实地考察一条半导体材料生产线，昆山市科技局、昆山高新区科技局、昆山工业技术研究院以及昆山市科创发展服务中心的相关负责人在一个清晨坐上汽车，跨越1300多公里，在深夜11点，来到陕西汉中一个偏远小镇。次日，他们就与西安交通大学王宏兴教授商谈项目落地的具体事宜。
事实上，为确保项目稳妥落地，市科技局的相关负责人至少跑了3趟陕西。每一次都不是简单的“登门拜访”，而是带着满满的诚意去“推心置腹”。王宏兴深受感动：“我那份落地的信心，是伴随着昆山人的一趟趟奔波，一点点积攒起来的。”
王宏兴是西安交大电子科学与技术系的学术带头人，长期深耕宽禁带半导体材料与器件研究。他在西安交大创建了“宽禁带半导体与量子器件研究中心”，不仅自主研制出两大系列六种MPCVD设备，还建成了国内首条1英寸单晶金刚石衬底产业化产线，并成功突破2至3英寸大尺寸衬底的制备技术。近年来，他发表SCI论文120余篇，获授权专利100余项，从基础研究到产业转化，形成了一条完整的创新链。
这样的顶尖团队，自然不缺少“追求者”。而昆山给出的方案，胜在快、准、稳：为了提前锁定该项目，市科技局通过“头雁人才”计划，对符合产业发展方向的重大项目，可先认定后落地，待项目完成注册并满足对应条件后兑现政策。昆山高新区、昆山工研院也随之推出一系列政策举措——昆山高新区按进度给予共计1450万元的资金支持；昆山工研院提供1000平方米场地支持以及1000万元专项投资。这套“组合拳”成功撬动非国有资本投资超6000万元，两轮融资累计金额突破亿元。
正是这种“不添乱、只帮忙”的姿态，精准契合了科技企业的核心需求。2025年12月，双方合作尘埃落定——苏州达蒙德半导体科技有限公司正式落户昆山。
其实，这段“姻缘”的伏笔埋得更早：几年前，西安交通大学国家技术转移中心便与昆山结成了长期合作伙伴，共同致力于科技成果转化落地。所以，当得知王宏兴的项目需要融资时，昆山立刻敏锐地抓住了机会，用多次奔波换来这场美好的“牵手”。
