3月14日，“新质领航π生科创”昆山市科技创新大会暨祖冲之攻关计划发布会举行。会上，我市揭晓了2024年度祖冲之攻关计划优秀项目。
项目名称：基于微纳气泡强化的集成电路14nm先进制程单片清洗设备研发及产业化
承担单位：苏州智程半导体科技股份有限公司
合作单位： 东南大学
项目突破“微纳气泡强化晶圆表面清洗机制研究”、“清洗过程液流在晶圆表面全时空数值模拟平台开发”、“微纳气泡强化清洗液发生系统及精准控制系统研发”等关键技术问题，研发集成电路14nm制程清洗设备，达到国际同类产品技术水平，为集成电路先进制程国产化补上重要一环。
苏州智程半导体科技股份有限公司成立于2009年，注册资本7689.65万元人民币，是一家致力于半导体领域湿制程设备研发生产的国家高新技术企业和国家专精特新“小巨人”企业。公司主营产品是用于半导体晶圆制造的清洗设备、电镀设备、去胶设备、涂胶显影设备等湿法设备，产品广泛应用于半导体前道制程、大硅片、先进封装、化合物半导体、功率器件等半导体制造领域。公司始终坚持差异化竞争策略与创新发展思路，湿法设备在众多性能以及工艺方面达到了国际水平，已进入化合物半导体制造、硅基半导体制造等领域的头部企业供应链，与国内众多半导体领域主流厂商建立合作关系。
公司在先进制程清洗设备国产化过程中，也面临一系列技术难题，在市科技局的牵线搭桥下，以“企业出题、高校解题、政府助题”的创新模式，推动东南大学前沿技术成果与智程产业化能力的深度对接，仅用一年时间便完成了相关技术转化，成功研制出国产首套对标国际龙头企业的先进制程清洗设备，未来三年预计将为公司新增销售收入3亿元，实现“从实验室到生产线”的高效跨越。
